美國LELLER高品質(zhì)回流焊1936/2043 Mark 5 - 回流焊爐
高產(chǎn)能生產(chǎn)解決方案(鏈速高達(dá)1.4米/分)可配合最快的貼片機(jī)產(chǎn)線
無鉛應(yīng)用簡易維護(hù)保養(yǎng)
節(jié)能省氮
標(biāo)配CPK軟件
1936和2043 MK5系統(tǒng)可通過最低的delta Ts,實(shí)現(xiàn)最高的再現(xiàn)性。 Mark 5 回流焊爐系統(tǒng)的最新突破使客戶的購置成本進(jìn)一步降低。 Heller新型加熱和冷卻的改進(jìn)將減少40%氮?dú)庀暮碗娏ο摹?MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統(tǒng),更具有業(yè)內(nèi)最好的綜合價(jià)值!
為您的利益而創(chuàng)新。
Heller發(fā)明了第一套無水/無過濾助焊劑收集系統(tǒng),并因此獲得業(yè)界著名的Vision創(chuàng)新獎。 但更重要的是,這個(gè)發(fā)明使得維護(hù)保養(yǎng)周期從幾周延長到數(shù)月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶在保持其可持續(xù)性指導(dǎo)方針的同時(shí),做到對環(huán)境保護(hù)負(fù)責(zé)。
Mark 5系列SMT回流系統(tǒng)的特征和優(yōu)勢
新冷卻管式免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)
我們的新冷卻管式免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)將助焊劑收集到收集罐中,而該收集罐能夠在焊爐運(yùn)行的同時(shí)被輕易移出和替換—因此,縮短了耗時(shí)的預(yù)防性維護(hù)。 此外,我們專有的無助焊劑網(wǎng)孔板系統(tǒng)能夠限制冷卻網(wǎng)孔板上助焊劑的殘留量—因此,不僅能夠縮短維護(hù)時(shí)間,還能夠爭取生產(chǎn)時(shí)間—使得Heller系統(tǒng)享有比其他任何焊爐更高的生產(chǎn)率!
Profile一步到位
通過與KIC合作研發(fā)的Profile一步到位,您僅輸入您PCB的長度、寬度和重量,就能立刻對剖面進(jìn)行設(shè)置。 海量的溫度曲線和時(shí)時(shí)更新的焊膏數(shù)據(jù)庫為您完成其余的工作!
工藝控制
ECD提供的這種創(chuàng)新軟件包提供了三種等級的工藝控制,即,焊爐CpK、工藝CpK和產(chǎn)品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,并快速方便的報(bào)告SPC。
加強(qiáng)型加熱模組
加強(qiáng)型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪,為PCB提供放熱保護(hù),從而在最堅(jiān)固的面板上實(shí)現(xiàn)最低的delta Ts!此外,均衡氣體管理系統(tǒng)去除了凈流,因此,最多可以減少40%的耗氮量。
最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率,甚至是在 LGA 775上也可以實(shí)現(xiàn)上述冷卻率。 該冷卻率滿足最嚴(yán)格無鉛曲線要求。
節(jié)能軟件—Heller獨(dú)有!
專用軟件使您能對不同生產(chǎn)時(shí)段狀況(產(chǎn)能大、產(chǎn)能一般、待機(jī)狀態(tài))時(shí)的排風(fēng)量進(jìn)行調(diào)控,使能源消耗最低。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊、HELLER回流焊
西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、環(huán)球貼片機(jī)、雅馬哈貼片機(jī)、飛利浦/KNS貼片機(jī)
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