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真空回流焊爐?甲酸真空爐HX- HPK

主要用于汽車工業(yè)的動力電子產(chǎn)品、儀表盤,大 批量生產(chǎn),鋼模和分路器使用焊膏焊接在DBC上,使用真空技術(shù)模式下生產(chǎn),全自動處理

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產(chǎn)品介紹

主要用于汽車工業(yè)的動力電子產(chǎn)品、儀表盤,大 批量生產(chǎn),鋼模和分路器使用焊膏焊接在DBC上,使用真空技術(shù)模式下生產(chǎn),全自動處理

 

一、 HX- HPK系列甲酸真空回流焊特點

1、此設(shè)備采用進口平臺研發(fā)生產(chǎn),真對半導(dǎo)體功率器件,IGBT.等需要錫膏焊片真空焊接的的產(chǎn)品。

2、此設(shè)備采用工控嵌入式控制系統(tǒng),不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確

3、設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持SECS/GEM數(shù)據(jù)交換。

4、設(shè)備可以根據(jù)不同的產(chǎn)品自動可視化調(diào)節(jié)真空泵的抽氣速度和設(shè)置分段抽真空,防止焊接元件偏移和產(chǎn)生錫珠。

5、內(nèi)置冷水管的密封圈,不僅壽命更長,使用成本更低,而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞

6、最大真空度可以達到0.1KP,;Void Single<1%,Total<2%

7、精確定量甲酸、氮氣控制系統(tǒng),不僅大幅節(jié)約氮氣、甲酸,更有效減少殘余甲酸排放。

8、設(shè)備采用自動巡檢系統(tǒng),可提前檢測設(shè)備運行狀況,預(yù)判設(shè)備故障,提前排除設(shè)備故障。

9、此設(shè)備完美替換PINK甲酸真空回流焊

 

二、熱傳導(dǎo)系統(tǒng)性能

1、高效熱傳導(dǎo)使加熱和冷卻過程使用的溫度梯度能夠得到適當調(diào)節(jié)。該溫度范圍可用于所有產(chǎn)品尺寸和重量,而與產(chǎn)品熱質(zhì)量無關(guān)。

2、在熱風對流或蒸汽的傳統(tǒng)回流爐中,焊料通常在重質(zhì)底座達到潤濕溫度前即被熔化,而且不良的潤濕效果是產(chǎn)生氣泡的主要原因;

3、共晶系統(tǒng)使用的接觸熱傳導(dǎo)法使底座首先加熱,焊料在重熱質(zhì)基座達到潤濕溫度后才會熔化,加熱板具有很大質(zhì)量且以恒溫工作,

因此能夠在IPC/JEDEC 溫度范圍內(nèi)完成幾乎所有產(chǎn)品的焊接工作。

 

三、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝步驟

1、腔室 #1

(裝載產(chǎn)品)載具進入腔室,關(guān)閉閘門

排出空氣,再注入(惰性)氮氣

同時進行預(yù)加熱,并保持預(yù)設(shè)的工藝時長

2、腔室 #2

繼續(xù)加熱到焊料熔解,

使用真空(<10 mbar)控制技術(shù)消除空洞(氣泡),并保持設(shè)定時長

充入氮氣,載具傳送去冷卻腔室

3、腔室 #3

以可調(diào)梯度在惰性氣體中完成冷卻

 

四、HX- HPK系列甲酸真空回流焊工藝

加熱板可承重 > 30 Kg,產(chǎn)品放置于夾具在腔體間傳輸

通過上升加熱板,使其與夾具載板靠近或接觸來導(dǎo)熱;并由間隙距離來調(diào)控升溫梯度(斜率)

在加熱到液態(tài)相時通過真空技術(shù)消除氣泡

在獨立腔室內(nèi)完成冷卻,通過調(diào)節(jié)載具與冷卻臺板的間距控制降溫梯度