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smt回流焊中使用氮氣的作用

發(fā)布時間:2022-08-04 14:24:21 作者:托普科 點擊次數(shù):88

smt回流焊中使用氮氣的作用


    回流焊是用來熱熔錫膏讓電子元件爬錫從而固定,回流焊分為4個溫區(qū),分別是預(yù)熱、恒溫,加熱、冷卻區(qū),每個溫區(qū)作用不同,普通的回流焊主要是空氣回流焊,應(yīng)對的也是普通的電子產(chǎn)品,而對品質(zhì)、穩(wěn)定性、空洞率要求高的產(chǎn)品(比如汽車電子、航空電子、醫(yī)療電子)則需要氮氣回流焊,甚至是真空回流焊。


回流焊中使用氮氣,一般是在加熱區(qū)和冷卻區(qū),為什么要加氮氣,今天就來聊聊這個話題。


回流焊加氮氣,主要有三方面的原因

1、降低過爐氧化

2.增加濕潤性,提升焊接品質(zhì)

3.降低空洞率


1.降低過爐氧化

因為氮氣是屬于一種惰性氣體,加入氮氣后,爐子底部就被氮氣占據(jù),隔絕爐子底部的氧氣,從而使pcba減少氧氣的接觸,降低pcba過爐的氧化反應(yīng)。


2.增加濕潤性,提升焊接品質(zhì)

氮氣占據(jù)加熱溫區(qū)底部,在加熱高溫,錫膏熱熔的時候,增加了錫膏熱熔的濕潤性,從而能夠讓各類元件更好的爬錫,保證焊接品質(zhì)的提升


3.降低空洞率

空洞率一直是回流焊的一個技術(shù)指標,使用氮氣,降低空洞率的主因是因為氮氣屬于惰性氣體,使pcb焊盤、元件大量隔絕空氣中的氧氣和水汽分子,并且加速了錫膏熱熔中水分子的排出,當冷卻后,熱熔中的錫膏變固態(tài)后,就很少有空洞。


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