X-Ray檢測(cè)BGA有否空焊
發(fā)布時(shí)間:2021-09-23 16:48:48
作者:托普科
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X-Ray檢測(cè)BGA有否空焊
X-RAY就是X-射線光機(jī)，跟我們?nèi)メt(yī)院體檢時(shí)候的胸透機(jī)一樣，X-RAY是有輻射的，因此都是離線，并且操作員也不能長時(shí)間待，BGA是球列陣，普通肉眼從上面是無法查看底部的焊接品質(zhì)，AOI也無法做到，因此只能采用X-RAY檢測(cè)。
X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊
一般的2DX-RAY，只能用來看BGA是否短路，少錫，氣泡，但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面，用它來檢查短路很容易，但用來檢查空焊就難，因?yàn)槊款wBGA錫球看起來幾乎都是圓的，實(shí)在看不出來有沒有空焊，近年來也有號(hào)稱可以照出3D影像的3D
X-Ray ，但是費(fèi)用不菲！
分享如何用傳統(tǒng)的2DX-Ray判斷BGA是否空焊
一、BGA錫球變大造成空焊
一個(gè)BGA的錫球應(yīng)該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，這兩種焊錫的形狀會(huì)有些不一樣，好的焊錫會(huì)有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊而使焊球變小；有空焊的錫球則不會(huì)，錫球經(jīng)過壓縮后反而會(huì)使錫球變大。
二、錫球內(nèi)有氣泡產(chǎn)生空焊
BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡， 如果氣泡太大就會(huì)造成空焊或焊錫斷裂的現(xiàn)象
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