PCBA波峰焊技術(shù)講解，pcba波峰焊后需要冷卻嗎？
PCBA波峰焊技術(shù)講解，pcba波峰焊后需要冷卻嗎？
什么是波峰焊接？
早期SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術(shù)還沒(méi)發(fā)達(dá)之前，所有的PCBA組裝電路板幾乎都要經(jīng)過(guò)波峰焊接以達(dá)到電子零件焊接于電路板的目的。波峰焊接是因?yàn)樗附訒r(shí)需要使用一整桶的錫爐，錫爐內(nèi)會(huì)加熱到足以融化錫條的溫度并形成熔融的錫液，這些錫液有時(shí)候看起來(lái)就像湖水一般，有時(shí)候又可以在上面制造波浪，而電路板從其湖水或波浪的表面滑行而過(guò)，讓錫液沾附在電子零件與電路板之間，冷卻后焊錫就會(huì)將電子零件焊接于電路板上。
波峰焊的制程基本分成四大部份
1.第一部份為助焊劑添加區(qū)
使用助焊劑的目的是為了為了提升零件焊接的品質(zhì)，因?yàn)殡娐钒濉㈦娮恿慵?，甚至錫液都有機(jī)會(huì)因儲(chǔ)存及使用環(huán)境而受到一些污染，以致造成氧化影響焊接品質(zhì)，而助焊劑的主要功能就在去除金屬表面的氧化物及臟東西，而且在高溫作業(yè)時(shí)更可以在金屬的表面形成薄膜以隔絕空氣，讓焊錫不易氧化。無(wú)鉛焊錫的溫度大約在217C，一般的助焊劑是無(wú)法長(zhǎng)期留存在這樣的溫度之下，所以如果想添加助焊劑就必須要在電路板經(jīng)過(guò)錫液以前先涂抹。
一般涂抹助焊劑的方式有兩種，一種使用發(fā)泡助焊劑，當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)助焊劑區(qū)時(shí)就會(huì)沾附在電路板上，這個(gè)方式的缺點(diǎn)是助焊劑往往無(wú)法均勻的涂布到電路板上，造成沒(méi)有助焊劑的部位焊接不良；第二種方法使用噴涂的方式，噴嘴設(shè)置在鏈條的下方，當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)時(shí)由下往上噴涂，這種方式有個(gè)缺點(diǎn)，就是助焊劑會(huì)穿過(guò)電路板的縫隙，差的可能會(huì)直接污染電路板正面的零件，甚至滲透到部份零件的內(nèi)側(cè)，形成日后品質(zhì)不穩(wěn)，要不就是會(huì)殘留在波峰焊機(jī)器的頂部，如果沒(méi)有定時(shí)清理，當(dāng)助焊劑累積到一定重量后就會(huì)滴落，一大坨直接污染到電路板的正面。
2.第二部份為預(yù)熱區(qū)
就如SMT回流焊一般，波峰焊制程也需要預(yù)熱電路板，這是為了降低電路板變形
3.第三部份為焊接區(qū)
這里會(huì)有一大桶加熱熔融的錫槽，被稱(chēng)為錫爐，然后加熱融化成為錫液，所以這個(gè)制程需要耗費(fèi)相當(dāng)多的錫料。既然是液態(tài)的錫，所以就可以依照液體的特性制作出各種錫面來(lái)符合焊錫的需要。
一般來(lái)說(shuō)錫爐內(nèi)的錫槽會(huì)再被分成兩槽，第一槽稱(chēng)為擾流波，第二槽稱(chēng)為平流波，這兩個(gè)錫槽各有不同的功用，在大部分的情況下只會(huì)開(kāi)啟平流波：
擾流波
利用馬達(dá)翻攪錫液，形成類(lèi)似噴泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因?yàn)殄a液永遠(yuǎn)在翻滾，所以其焊接的效果有時(shí)候不夠均勻，有時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)焊接架橋的情形，所以在擾流波的后面一般都還會(huì)在加開(kāi)平流波。
平流波
有點(diǎn)類(lèi)似靜止的水面，它可以有效的消除前面擾流波所產(chǎn)生的一些毛刺及焊接架橋短路的問(wèn)題。另外平流波對(duì)于傳統(tǒng)通孔元件的焊接效果也非常好，如果波峰焊接時(shí)僅有通孔元件，就可以把擾流波關(guān)掉，用平流波就可以完成焊接。
4.第四部份為冷卻區(qū)
此區(qū)域一般使用冷卻風(fēng)扇在錫爐的出口處，負(fù)責(zé)將剛剛經(jīng)過(guò)高溫錫液的電路板冷卻，因?yàn)楹竺婢o接著要做一些焊接整理及修復(fù)的動(dòng)作，一般冷卻時(shí)間最好在30分鐘以上。
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