smt全自動錫膏印刷機工作過程
smt全自動錫膏印刷機工作過程
錫膏印刷機是SMT整線設備的前段設備,是SMT行業中主流三大件之一(其余兩個為貼片機和回流焊),錫膏印刷機分半自動和全自動,目前主流的工廠大部分采用的是全自動錫膏印刷機,因為錫膏印刷機行業整體技術已經發展比較成熟,國內/國外都涌現了一批耳熟能詳的品牌,下面托普科給大家介紹下全自動錫膏印刷機的工作過程。
1、PCB通過自動上板機沿著輸送帶送入全自動錫膏印刷機的機內
2、全自動錫膏印刷機尋找PCB的主要邊緣并且進行定位
3、Z型架向上移動至真空板的位置
4、加入真空,固定PCB在特殊的位置
5、視覺軸(印刷機攝像頭)慢慢的移動到PCB的第一個目標(馬克點)
6、印刷機攝像頭尋找相應鋼網下面的馬克點(基準點)
7、機器移動印刷鋼網使之對準PCB,機器可以使鋼網在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動
8、鋼網和PCB對準,Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網的下面部分
9、一旦移動到位,刮刀將推動錫膏在鋼網上滾動,并通過鋼網上的孔印在PCB的PAD(焊盤)位置上
10、當印刷完成,Z型架向下移動帶動PCB與鋼網分離
11、全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序
12、全自動錫膏印刷機然后接收下一張要印刷的PCB
13、下一張PCB進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。
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