smt貼片制程常見不良發生原因及改善對策
smt貼片常見不良發生原因及改善對策
smt貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發生的原因是什么,如果遇到這些現象該怎么改善,下面托普科為大家講解一二;
一. 錫球或錫珠
產生原因 |
不良改善對策 |
1,回流焊預熱不足,升溫過快; |
1,調整回流焊溫度(降低升溫速度); |
2,錫膏經冷藏,回溫不完全; |
2,錫膏在使用前必須回溫4H以上; |
3,錫膏吸濕產生噴濺(室內濕度太重); |
3,將室內溫度控制到30%-60%); |
4,PCB板中水份過多; |
4,將PCB板進烘烤; |
5,加過量稀釋劑; |
5,避免在錫膏內加稀釋劑; |
6,鋼網開孔設計不當; |
6,重新開設密鋼網; |
7,錫粉顆粒不均。 |
7,更換適用的錫膏,按照規定的時間對錫膏進行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。 |
二.立碑
產生原因 |
不良改善對策 |
1,銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均; |
1,開鋼網時將焊盤兩端開成一樣; |
2,預熱升溫速率太快; |
2,調整預熱升溫速率; |
3,機器貼裝偏移; |
3,調整機器貼裝偏移; |
4,錫膏印刷厚度不均; |
4,調整印刷機; |
5,回焊爐內溫度分布不均; |
5,調整回焊爐溫度; |
6,錫膏印刷偏移; |
6,調整印刷機; |
7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移; |
7,重新調整夾板軌道; |
8,機器頭部晃動; |
8,調整機器頭部; |
9,錫膏活性過強; |
9,更換活性較低的錫膏; |
10,爐溫設置不當; |
10,調整回焊爐溫度; |
11,銅鉑間距過大; |
11,開鋼網時將焊盤內切外延; |
12,MARK點誤照造成元悠揚打偏; |
12,重新識別MARK點或更換MARK點; |
13,料架不良,元悠揚吸著不穩打偏; |
13,更換或維修料架; |
14,原材料不良; |
14,更換OK材料; |
15,鋼網開孔不良; |
15,重新開設精密鋼網; |
16,吸咀磨損嚴重; |
16,更換OK吸咀; |
17,機器厚度檢測器誤測。 |
17,修理調整厚度檢測器。 |
三.短路
產生原因 |
不良改善對策 |
1,鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路; |
1,調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm; |
2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路; |
2,調整機器貼裝高度,泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時); |
3,回焊爐升溫過快導致; |
3,調整回流焊升溫速度90-120sec; |
4,元件貼裝偏移導致; |
4,調整機器貼裝座標; |
5,鋼網開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大); |
5,重開精密鋼網,厚度一般為0.1mm-0.15mm; |
6,錫膏無法承受元件重量; |
6,選用粘性好的錫膏; |
7,鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚; |
7,更換鋼網或刮刀; |
8,錫膏活性較強; |
8,更換較弱的錫膏; |
9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚; |
9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼; |
10,回流焊震動過大或不水平; |
10,調整水平,修量回焊爐; |
11,鋼網底部粘錫; |
11,清洗鋼網,加大鋼網清洗頻率; |
12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。 |
12,更換QFP吸咀。 |
四.偏移
產生原因 |
不良改善對策 |
1,印刷偏移; |
1,調整印刷機印刷位置; |
2,機器夾板不緊造成貼偏; |
2,調整XYtable軌道高度; |
3,機器貼裝座標偏移; |
3,調整機器貼裝座標; |
4,過爐時鏈條抖動導致偏移; |
4,拆下回焊爐鏈條進行修理; |
5,MARK點誤識別導致打偏; |
5,重新校正MARK點資料 ; |
6,NOZZLE中心偏移,補償值偏移; |
6,校正吸咀中心; |
7,吸咀反白元件誤識別; |
7,更換吸咀; |
8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移; |
8,更換X軸或Y軸絲桿或套子; |
9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏; |
9,更換頭部滑塊; |
10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。 |
10,更換吸咀定位壓片。 |
五.少錫
產生原因 |
不良改善對策 |
1,PCB焊盤上有慣穿孔; |
1,開鋼網時避孔處理; |
2,鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄; |
2,開鋼網時按標準開鋼網; |
3,錫膏印刷時少錫(脫膜不良); |
3,調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距; |
4,鋼網堵孔導致錫膏漏刷。 |
4,清洗鋼網并用氣槍 |
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